Samsung pourrait modifier sa stratégie de développement pour sa nouvelle puce phare, l’Exynos 2700. Selon le média coréen SisaJournal, la société envisage d’abandonner la technologie FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) utilisée dans l’Exynos 2400.
Bien que le FOWLP soit une méthode moderne qui réduit la taille des systèmes et améliore la distribution des contacts ainsi que le refroidissement, elle complique le processus de fabrication, augmente les coûts et peut diminuer le rendement des puces fonctionnelles. Samsung cherche à abandonner cette approche pour améliorer la rentabilité et augmenter la production de ses puces.
Innovations en matière de refroidissement et configuration technique
La société explore d’autres méthodes de refroidissement efficaces. Dans l’Exynos 2600, la technologie HPB (Heat Path Block) est déjà utilisée, ajoutant un élément de refroidissement supplémentaire directement au-dessus du processeur.
Pour l’Exynos 2700, Samsung testerait une configuration plus complexe appelée SbS (Side-by-Side), où le processeur et la mémoire sont placés côte à côte sur un même substrat, équipés de blocs thermiques distincts sous forme de radiateurs en cuivre compacts. Cette solution devrait permettre une distribution plus uniforme de la chaleur dans tout le système.
L’Exynos 2700 serait fabriqué avec la deuxième génération du procédé technologique 2 nm. La puce pourrait intégrer un processeur à 10 cœurs, un GPU Xclipse 970 basé sur l’architecture AMD RDNA 5, ainsi qu’une compatibilité avec la mémoire LPDDR6 et les stockages UFS 5.0. On prévoit que ce nouveau processeur sera utilisé dans les Galaxy S27 et Galaxy S27+ sur les marchés en dehors de l’Amérique du Nord.
Toutes ces informations restent au stade de rumeurs. La question principale demeure : comment l’abandon du FOWLP affectera-t-il l’efficacité énergétique, le chauffage et les performances globales de la prochaine génération Exynos ?
